最近在查资料时注意到「物理气相沉积」这个词，索性整理成一篇小笔记，方便以后查阅，也分享给同样感兴趣的朋友。
- 拼音
- wù lǐ qì xiāng chén jī
- 字母
- wu li qi xiang chen ji
- 首字母
- wlqxcj
- 注音
- ㄨˋ ㄌㄧˇ ㄑㄧˋ ㄒㄧㄤ ㄔㄣˊ ㄐㄧ
物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。